动能技术问答丨SI24R2F/F 和SI24R2H技术问答

针对2.4G频段远距离无线单发芯片——SI24R2F/R2F+、SI24R2H，在开发过程中会遇到的问题进行汇总解答。

技术提问

防拆报警针对资产管理，当固定资产被拆除时芯片会发出报警信号。低压报警用来检测电池电压及容量，替换发射和按键发射都是针对特定应用，也可以延伸应用，具体可以从芯片数据手册及相关说明了解。

相同点：

两者封装PIN对PIN兼容，均为QFN20 5*5mm，最大发射功率值（12dbm）一致；四种报警功能一致（防拆报警、低压报警、替换发射、按键发射）。

差异点：

SI24R2F+集成NTC温度采集功能；增加边沿计数功能；优化BLE4.2广播包发射功能；外围电路参数需要微调。

因为支持外接NTC电阻进行温度采集，所以采集精度取决于外接NTC电阻的采集精度。芯片内部集成的是10 bit ADC。

通过在MISO引脚外接一个微型震动传感器实现计数，原理是通过芯片编程上位机设置后，通过检测引脚的电平变化实现计数。

较于Si24R2E 128次编程次数，Si24R2F与Si24R2F+ 为64次，而Si24R2H为32次。所以在测试过程中要注意这个问题，并不是可以无限次烧录下载，当编程次数用尽之后，只能更换新的芯片。

芯片内部集成125K接收模块，能同时实现2.4G数据发射与125K信号接收，可以实现联动。此为针对特定领域，比如校园近距离考勤或者PKE等应用。

Si24R2H的功能比较复杂，所以上位机相对复杂，遇到不明白可以先查询上位机的帮助按钮，还是不明白可以联系我们。

Si24R2H没有代码，几款单发芯片都是发射兼容Si24R1 2.4G协议。

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