HX2401C
2.4GHzCMOS工艺射频前端集成芯片
产品概述
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2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片
输入输出端口匹配到50-Ohm
集成+22.5dBm输出功率功率放大器(PA)
集成3.2dB噪声系数低噪声放大器(LNA)
发射/接收开关切换电路
所有端口的ESD保护电路
集成全部片上匹配
采用标准的CMOS工艺
采用QFN-16(3x3x0.75mm)封装 (MSL3)
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QFN16
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HX2401C为深圳市动能世纪分销代理地芯科技的2.4GHzCMOS工艺射频前端集成芯片,且提供全方面的技术支持。
HX2401C是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee,蓝牙无线传感网络以及其他2.4GHzISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。HX2401C是采用CMOS工艺实现的单芯片器件,其内部集成了射频功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA)以及芯片收发开关控制电路。 HX2401C的常规应用主要包括工业控制自动化,智能家居和符合RF4CE 协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能,高灵敏度和效率,低噪声,小尺寸以及低成本,使得HX2401C对于ISM频率带宽内的窄带应用而言是一种完美的解决方案。HX2401C的CMOS功能控制逻辑电路非常简单,功耗低,仅用少量的外围器件,就可以非常方便系统的进行整体集成设计。
应用领域
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