动能芯片 | Si24R05—高度集成的低功耗 SoC 芯片

• 内置RISC-V RV32IMAC内核（2.6 CoreMark/MHz）；

• 最高32MHz工作频率；

• 内置4kB的SRAM；

• 内置32kB的嵌入式FLASH，4.5kB的NVM，至少能擦写100000次；

• 内置1个SPI MASTER；

• 内置1个I2C MASTER；

• 内置2个UART支持最高1Mbps；

• 内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM；

• 1个64位系统定时器SysTick(MTIME)，不可用于授时；

• 内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准；

• 宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于VDD_MCU电压；

• ADC支持4个输入通道，其中2个可用于外部电压测量；

• 内置低压检测模块；

• 最多支持4个GPIO，支持外部中断；

• 内置硬件看门狗；

• 内置1个RTC，可用于授时；

• 内置1个WUP；

• 集成无线收发器；

• 集成3D低频唤醒接收器；

• 支持电容式触摸，最多3通道；

• 支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA（看门狗工作）；

• 内置32位真随机数发生器；

• 支持cJTAG2线调试接口；

• 工作电压范围：1.8~5.5V；

• 超低功耗，最低功耗达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）；

• 工作温度范围-40~85℃；

• 支持SOP16L封装；

• 极少外围器件，降低系统应用成本；

• 配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期；

    Si24R05芯片有全程的技术支持，并且可提供样品供客户测试。（详询各销售）

结构简图 

SOP16L 封装图

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