动能芯片 | nRF54L15—蓝牙低功耗双核系统级芯片(SoC)

主要特点：

出色的处理能力和效率：

    nRF54L15 SoC 集成了运行频率为 128 MHz 的 Arm Cortex-M33 处理器，处理能力比 nRF52840 提高了一倍，同时降低了功耗。它拥有 1.5 MB 非易失性存储器和 256 KB RAM，足以同时运行多个无线协议。  

高级安全性：

    nRF54L15 专为 PSA 认证 3 级而设计，这是 PSA 认证物联网安全标准的最高级别。它提供安全启动、安全固件更新和安全存储等安全服务。集成的篡改传感器可检测攻击并采取适当措施，而加密加速器则可加固以抵御侧信道攻击。

一流的多协议无线电：

    这款同类最佳的多协议射频产品具有更高的稳健性和更远的传输距离，对于 1 Mbps 蓝牙低功耗，发射功率可达 8 dBm（步进为 1 dB），接收灵敏度为 -98 dBm。该无线电包括用于 2.4 GHz 专有协议的全新 4 Mbps 数据速率选项，吞吐量、效率和延迟均有所提高。它支持低功耗蓝牙和所有蓝牙 5.4 功能，并专为支持即将推出的蓝牙规范而设计。此外，还支持蓝牙网格、Thread 和 Matter 等协议。 
    这款同类最佳的多协议射频产品具有更高的稳健性和更远的传输距离，对于 1 Mbps 蓝牙低功耗，发射功率可达 8 dBm（步进为 1 dB），接收灵敏度为 -98 dBm。该无线电包括用于 2.4 GHz 专有协议的全新 4 Mbps 数据速率选项，吞吐量、效率和延迟均有所提高。它支持低功耗蓝牙和所有蓝牙 5.4 功能，并专为支持即将推出的蓝牙规范而设计。此外，还支持蓝牙网格、Thread 和 Matter 等协议。
 

可延长电池寿命的新型 Global RTC 外围设备：

    新的全局 RTC 外设可以从最深的睡眠模式唤醒 SoC，从而无需外部 RTC，大大降低了长时间睡眠应用的能耗，延长了电池寿命。 
 

适用于尺寸受限设计的超紧凑型封装：

    nRF54L15 现以 QFN 封装提供样品。它还将采用两种超紧凑型 WLCSP 封装。这些封装将比 nRF52840 小 50%，适用于有严格尺寸限制的设计。

• 6x6 mm QFN48 with 31 GPIOs 

• 2.4x2.2 mm WLCSP with 32 GPIOs (300 um pitch) 
  

• 2.4x2.2 mm WLCSP with 14 GPIOs (350 um pitch) 

应用场景

• 电脑配件、游戏控制器和遥控器 
  

• 虚拟现实和增强现实 
  

• 智能家居和物质 
  

• 医疗设备 
  

• 工业物联网

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