首页  낑  行业资讯  낑  动能芯片 | Ci24R02—高度集成的低功耗SOC芯片

动能芯片 | Ci24R02—高度集成的低功耗SOC芯片



Ci24R02

动之以芯 尽之所能

    Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片,具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围,集成了 13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。


主要特性


主要特点

  • 内置RISC-V RV32IMAC内核(2.6 CoreMark/MHz);

  • 最高32MHz工作频率;

  • 内置4kB的SRAM;

  • 内置32kB的嵌入式FLASH+4.5kB的信息块,至少能擦写100 000次;

  • 内置1个SPI MASTER;

  • 内置1个I2C MASTER;

  • 内置2个UART支持最高1Mbps;

  • 内置2个高级TIMER,TIMER1具有4路互补PWM;

  • 内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC,集成1.2V高精度基准;

  • 宽ADC输入电压范围:0~4.8V,最大输入电压不得高于VDD_MCU电压;

  • ADC支持10个输入通道,其中8个可用于外部电压测量;

  • 最多支持14个GPIO,12个支持外部中断;

  • 支持4种低功耗模式,最低功耗小于0.6uA(看门狗工作);

  • 内置32位真随机数发生器;

  • 支持cJTAG 2线调试接口;

  • 工作电压范围:1.8~3.6V;

  • 超低功耗,最低功耗达1.6uA(MCU处于掉电模式,无线收发模块处于关断模式);

  • 工作温度范围-40~85℃;

  • 支持QFN16 4×4封装和QFN20 4×4封装;

  • 配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期;



结构简图


结构简图



封装图示


芯片封装QFN16

芯片封装QFN20

    我们期待与您携手,以技术驱动产品升级!无论是芯片选型、性能优化还是量产支持,我们的专业团队将全程护航,凭借25年行业经验为您提供精准方案、快速响应和端到端服务,助力您的产品高效落地,共创市场新机遇!  




往期推荐

动能资讯 | 物联网+人工智能的无限可能

动能方案 | 基于LoRa的智慧农业解决方案

 点击链接即可查看

扫码关注我们



我司专注于物联网核心射频芯片的供应和方案服务25年,产品覆盖于125K, 13.56M, Sub-1G,2.4G, BLE, LoRa, ZigBee, WiFi, USB, CAN/K 总线以及低功耗MCU,为客户产品提出Costdown以及升级方案,主营品牌有:(国产系列)南京中科微、杭州中科微、广芯微、磐启微、华普微、昂瑞微、奉加微、翱捷、沁恒微、复旦微、乐鑫、芯力特、芯百特、威锋以及我司自主品牌DP系列。(进口系列)NORDIC、TI、FTDI、SEMTECH、NXP、ST、SILICON LABS、SKYWORKS、MICROCHIP、QORVO、REALTEK、EXAR等。我们的产品深耕在电动车刷卡、校讯通、PKE无钥匙开锁、人员定位,资产管理、智能穿戴、智能家居、智慧校园,充电桩等领域,得到了广泛客户的认可。期待与您的合作,一起探讨行业相关资讯。



 联系我们


微信:actiondynamic


邮箱:dnsj@dn-ic.com


电话:400-636-6613


官网:www.dnsj88.com


地址:深圳市南山区西丽街道打石一路深圳国际创新谷6栋B座1111房

创建时间:2026-08-19 14:54
뀈浏览量:0