动能芯片 | Si24R03、Si24R05、Si24R05B:低功耗 SoC 芯片介绍
SI24R03 SI24R05 SI24R05B
动之以芯 尽之所能
Si24R03、Si24R05和Si24R05B均为高度集成的低功耗SoC芯片,具备低功耗、低引脚数(Low Pin Count)及宽电压工作范围等特性。
三者均集成了13/14/15/16位精度的 ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设,并采用RISC-V RV32IMAC内核,性能达 2.6 CoreMark/MHz。
其中,Si24R05和 Si24R05B在Si24R03的基础上,额外集成了 3D低频唤醒接收器,进一步增强了低功耗唤醒能力,适用于更广泛的物联网与无线通信应用场景。
主要特性
芯片相同点

芯片不同点

封装图示

Si24R03芯片封装管脚排列

Si24R05芯片封装管脚排列

Si24R05B芯片封装管脚排列
Si24R03、Si24R05与Si24R05B三款芯片在低功耗、高集成度及多功能性方面均表现优异,能够广泛应用于物联网终端、智能家居及无线传感等领域。特别是Si24R05与 Si24R05B所具备的3D低频唤醒接收功能,使其在超低功耗与远程唤醒场景中更具优势。
值得一提的是,我司同时提供配套的调试开发软件与丰富的函数库,能够大大降低开发门槛、缩短项目周期,帮助客户快速实现产品量产与市场落地。
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